Lapkričio 3–4 dienomis Kauno technologijos universitete (KTU) vyko tarptautinė konferencija „MIKROELEKTRONIKA 2025: nuo technologijų iki taikymo“, subūrusi akademikus, inžinierius ir pramonės specialistus.
KTU tarpdiscipliniame prototipavimo laboratorijų centre „M-Lab“ jie aptarė naujausius puslaidininkių medžiagų, projektavimo ir integravimo technologijų pasiekimus.
Konferenciją atidarė ir dalyvius pasveikino KTU Elektros ir elektronikos fakulteto (EEF) dekanas prof. dr. Mindaugas Žilys, pasidžiaugęs verslo ir mokslo bendryste.
Diskusijas moderavo KTU Technologinių ir fizinių mokslų ekscelencijos centro (TiFEC) projekto ekspertė dr. Agata Romanova.
Dviejų dienų programa apėmė ne tik pranešimus, bet ir praktinius mokymus. Juos vedė tarptautiniai mikroelektronikos projektavimo ir atvirojo kodo puslaidininkių kūrimo ekspertai, įskaitant atstovus iš IHP – Leibniz inovatyvios mikroelektronikos instituto ir Finetech mikroelektronikos precizinės įrangos gamintojo Vokietijoje.
Atvirojo kodo projektavimo procesus ir IHP 130 nm BiCMOS technologijos taikymą aptarė pagrindinis konferencijos pranešėjas, IHP OpenPDK konsultantas dr. Wladek Grabinski.
LibreLane ir KLayout įrankius mikroschemų projektavimui ir išdėstymui pristatė Leo Moser ir Matthias Koeferlein, o su analoginių ir mišrių signalų simuliacija naudojant NGSPICE ir Xschem technologijas supažindino Holger Voigt, Stefan Frederik Schippers ir dr. Philip Ostrovskyy (IHP).
Elektronikos inžinerijos katedros profesorius Dangirutis Navikas su susirinkusiais pasidalino TiFEC tyrimų rezultatais. Jis konferencijoje skaitė pranešimą „Challenges of Using Nonlinear Ceramic Capacitors in Medium-Voltage Capacitive Dividers“.
Antroji konferencijos diena buvo skirta praktiniams užsiėmimams.
Taikomųjų programų inžinierė Leonie Dobis su „Finetech“ komandos nariais pristatė 2.0, 2.5 ir 3D hibridines lustų sistemų technologijas. Ji vedė dirbtuves, skirtas lustų pakavimo technologijų ir procesų praktiniam pažinimui.
Tuo pačiu KTU Lustų akademijoje konferencijos dalyviai turėjo galimybę įgyti praktinės patirties su atvirojo kodo mikroschemų projektavimo ir simuliacijos įrankiais naudojant IHP OpenPDK modulius.
Verslo ir akademinės bendruomenės nariai džiaugėsi, kad ši EEF organizuota konferencija tapo puikia nacionaline platforma sustiprinti ryšius, patobulinti profesines kompetencijas ir pasidalinti sukaupta patirtimi su kolegomis.
Renginys taip pat sustiprino Lietuvos puslaidininkių kompetencijos ekosistemą, puoselėjamą per ChipsC2-LT kompetencijos centrą. KTU yra neatsiejama šio centro dalis.
Projektą „Technologinių ir fizinių mokslų ekscelencijos centras (TiFEC)“ Nr. S-A-UEI-23-1 finansuoja Lietuvos mokslo taryba ir Lietuvos Respublikos švietimo, mokslo ir sporto ministerija valstybės biudžeto lėšomis pagal programą „Universitetų ekscelencijos iniciatyva“.
